सेमीकंडक्टर

माइक्रोन-स्तरीय सटीकता

सेमीकंडक्टर उपकरण और कैरियर को महत्वपूर्ण आयामों पर ±0.005 mm या अधिक कड़ी सहनशीलता चाहिए। सामान्य स्टैम्पिंग उपकरण इसे प्राप्त नहीं कर सकते, जिससे फिटिंग खराब होती है और चिप यील्ड प्रभावित होता है।

अत्यधिक उच्च समतलता

वेफर हैंडलिंग और पैकेजिंग कैरियर के लिए ≤0.005 mm समतलता आवश्यक है। सामान्य स्टैम्प्ड पार्ट्स में आंतरिक तनाव रहता है और वे विकृत हो जाते हैं, जिससे वेफर आसंजन खराब और स्थानांतरण में ऑफसेट होता है।

बर्र-मुक्त स्वच्छता

सेमीकंडक्टर वातावरण में पूर्ण स्वच्छता आवश्यक है। पार्ट्स बर्र, धूल और तेल से मुक्त होने चाहिए; अपूर्ण डीबरिंग कण-संदूषण का जोखिम पैदा करती है।

कठिन विशेष सामग्री

एल्युमिनियम, स्टेनलेस और सिरेमिक सामान्य हैं, लेकिन संसाधित करना कठिन और विकृति-प्रवण हैं। इन सामग्रियों में अति-सटीक अनुभव रखने वाले आपूर्तिकर्ता कम हैं।

सटीकता

उत्पादन सहनशीलता ±0.01–0.02 mm

उच्च-सटीकता प्रगतिशील डाई और पूर्ण-प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण एकसमान आयाम देते हैं, जिससे ढीली फिटिंग, शोर और रीवर्क समाप्त होते हैं।

कम कुल लागत

15-30% कम खरीद लागत

बिना बिचौलियों के फैक्टरी-डायरेक्ट आपूर्ति, मॉड्यूलर टूलिंग और एकीकृत बहु-प्रक्रिया उत्पादन कुल खरीद लागत घटाते हैं।

तेज लीड टाइम

नमूने 3–5 दिन / उत्पादन 15–25 दिन

इन-हाउस उत्पादन लाइनें और प्रति वर्ष 500+ नई डाई हमें तेजी से प्रतिक्रिया देने और डिलीवरी को अनुमानित रखने में सक्षम बनाती हैं।

उच्च पास रेट

99.3% तैयार उत्पाद पास रेट

इनकमिंग निरीक्षण, प्रथम नमूना निरीक्षण (FAI) स्वीकृति, प्रक्रिया के दौरान गश्ती निरीक्षण और अंतिम निरीक्षण बैच दर बैच गुणवत्ता स्थिर रखते हैं।

लचीला उत्पादन

कोई भी बैच आकार / तेज चेंजओवर

मॉड्यूलर डाई और लचीली शेड्यूलिंग सैकड़ों परीक्षण पीस से लेकर दसियों हज़ार उत्पादन पार्ट्स तक सब कुछ समर्थित करती हैं।

तकनीकी सहायता

निःशुल्क DFM समीक्षा और प्रक्रिया सलाह

20 वर्षों के अनुभव वाले 52+ इंजीनियर ड्रॉइंग समीक्षा और डाई डिज़ाइन से लेकर बड़े पैमाने के उत्पादन अनुकूलन तक आपको सहायता देते हैं।